日本客户来访！以客户至上，达成战略合作

近日，台进荣幸地迎来了来自日本的重要客户。此次访问并非一次简单的技术交流，而是基于台进与客户的长期互信与共同愿景的一次战略性深度互动。双方围绕半导体后段制程的核心挑战与未来趋势，就高端切筋成型系统、高精度塑封设备展开了全方位、多维度的探讨，旨在将现有的供应商-客户关系，升级为共创价值的战略合作伙伴关系。

日本作为产业的重镇，其客户对设备效率、精度与稳定性的要求近乎严苛。台进人深知，唯有深度理解客户在其特定生产环境中所面临的痛点，才能提供真正具有竞争力的解决方案。

此次交流中，台进技术团队在生产车间重点展示了新一代 全自动切筋成型系统与塑封设备。该系统针对高密度、薄型化封装趋势，集成了视觉引导精确定位、实时冲压质量监测与自适应伺服控制技术，有效解决了客户QFN、BGA等先进封装产品在分离成型过程中的应力损伤与精度偏差问题。日本客户对我方设备在单位时间产出（UPH）与最终良率（Yield） 方面表现出的卓越数据给予了高度评价。

在塑封领域，台进呈现了最新研发的 “精封”系列转注成型设备。该设备通过多段精准压力控制与智能温控系统，确保了模塑料在腔体内的流动平衡与填充一致性，大幅降低了翘曲、未填满等缺陷风险。尤其针对大尺寸、多腔体封装，其表现出的稳定性和重复精度，与客户对未来产线规划的升级需求高度契合。

“工欲善其事，必先利其器”。在半导体后段制程中，模具的精度与寿命直接决定了封装产品的质量和成本。台进向来访嘉宾开放了核心模具研发与制造中心，展示了从设计仿真、精密加工到表面处理的全流程能力。我们提供的不仅是标准模具，更是基于客户产品特性的定制化模具解决方案对台进来讲“客户至上”，并非一句口号，而是贯穿于我们从前端销售、中端研发到后端服务的每一个行动准则。

此次台进与日本顶尖客户的深度交流，标志着我们的合作迈入了全新的战略阶段。双方一致同意，建立更紧密的协作机制。我们坚信，只有与客户并肩前行，深度绑定，才能在全球半导体产业快速迭代与激烈竞争的浪潮中，共同抓住机遇，应对挑战，实现共赢。

众所周知，台进半导体是专注于半导体后段封装测试领域的高端装备制造商，核心产品包括全自动切筋成型系统、高精度塑封设备以及与之配套的高性能模具。台进致力于为全球半导体客户提供稳定、可靠、高效的智能化解决方案。