破浪前行，智造未来！台湾半导体展圆满收官

这三天，我们在台北，以技术会友，成功在全球半导体产业核心舞台树立了“台进”在半导体后段设备的技术品牌形象。我们不仅深入推广了“切筋成型系统”与“塑封设备”以及“半导体封装模具”装解决方案，更与众多国际头部客户建立了初步合作意向，为后续打入全球供应链奠定了坚实基础。

此次双线参展，是台进布局台湾市场战略的一次完美演练。它不仅彰显了台进横跨半导体封装与封装模具两大领域的综合技术实力，更向业界证明了我们具备从前沿技术探讨到高端装备交付的一站式服务能力。

展会虽已落幕，但合作刚刚启航。所有在展会上收获的联系、交流和认可，都将是台进半导体发展的宝贵财富。我们将持续创新，打磨技术，以更可靠的装备和更优质的服务，回报全球客户的信任。