台进生产研发新基地面貌布局以及规模有了全面的升级,精密车间与半导体车间更加宽敞明亮,工作环境更加舒适愉悦。工厂升级有助于公司新品的研创新,且方便实现先进的现代化管理模式,将大大提升我们的生产能力,使我们能够更好地满足客户的需求,提供更优质的产品和全方位的服务。
工厂搬迁确实是一项复杂且劳动强度大的任务,涉及到上百台精密设备的拆卸、搬运、组装等多个环节,尤其是在雨水频发的春夏季节,更增加了搬迁的难度。
但是,通过公司领导的精心组织和搬运小伙伴们的辛勤努力,即便在困难条件下也保证了生产的连续性,没有影响到订单的按时交付,顺利完成了此次搬迁。
有了全新工厂的加持,对未来半导体行业,我们更有信心做好研发“切筋成型系统”与“半导体塑封设备”半导体设备。
我们期待着在新工厂开启全新的篇章,以高效率高质量为客户创造更大的价值。最后感谢台进的客户和合作伙伴,谢谢你们一路以来的支持,请大家继续关注台进的发展,了解更多关于公司及产品的信息。