半导体芯片封装工艺流程与常见封装

一、半导体芯片封装是什么意思？

芯片其实就是一堆晶体管集成在一个小片子上。不同的芯片里晶体管的数量差别很大，有的可能有几十亿个，有的只有几十、几百个。每个晶体管有两种状态：开和关，用1和0来表示。

芯片封装是将集成电路（芯片）包裹在保护性外壳中的过程。这个外壳可以保护芯片免受物理损害、环境影响和静电放电等。封装不仅提供保护，还可以为芯片提供引脚、散热和连接到电路板的方式。

二、半导体芯片封装工艺流程是怎样的？

半导体芯片封装工艺是指将通过测试的合格晶圆加工成独立芯片，再对芯片进行封装，从而产出得到半导体元器件或模块的过程。

半导体芯片封装工艺可以分为“前道”流程和“后道”流程两个部分。其中：

前道流程包括：减薄、划片、贴片（Die Bonding）和键合（Wire Bonding）四道工序；

后道流程包括：塑封、后固化、高温贮存、去飞边、浸锡（电镀）、切筋（打弯）、测试分类、打标、包装等工序。

对半导体芯片进行封装的最终目的在于保护芯片，实现芯片与外部电路的连接，提高芯片的性能和可靠性，以及满足产品的尺寸和形状要求。

三、常见芯片封装技术有哪几种？

DIP封装：双列直插式封装，是最普及的插装型封装。适用于PCB板子上的穿孔焊接，封装材料有塑料和陶瓷两种。

SOP封装：小外形封装，是DIP封装的缩小版。在DIP的基础上减小引线间距和小型化封装，标准有SOP-8、SOP-16等，数字表示引脚数。

PLCC封装：塑封引线芯片封装，呈正方形，32脚封装。尺寸比DIP封装小得多，适用于早期计算机主板上的BIOS。QFP封装：四侧引脚扁平封装，是表贴型封装之一。材料分为陶瓷、金属和塑料三种，大部分的QFP都是指塑封。在规模较大的多引脚集成电路封装中最普遍。

BGA封装：球栅阵列封装，使内存在体积不变的情况下容量提高两到三倍。容纳引脚数多，提高了成品率，使用共面焊接组装，可靠性大大提高。

PGA封装：插针网格阵列封装，有多个方针形插针。安装时将芯片插入专门的PGA插座。